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第330章 交流（第2页）

“哦？感觉怎么样？”常乐问。

“开确实很好开，动力确实优秀，油耗也控制很到位。”任总说：“就是内饰方面，有待改进。我甚至怀疑你们根本就没有聘用内饰设计师，让一群理工男自己在那自以为是。”

“嘿嘿，您老猜的很对。确实只有外形设计，没有内饰设计。”常乐笑道：

“我们那些研发人员，一说到内饰设计，就自觉想到堆料。把各种好看、好用的材料往里面堆。”

“我就说，怎么会这么丑？这个问题你还是要重视，工业设计很重要。”任总进一步说：

“余成东的审美非常有问题，疯狂堆料解决不了问题，你应该看过之前，他在菊厂主导设计的几款产品，简直不堪入目。”

“这个，他的自主性非常强，或许您和他说一说，有效果。”常乐说。

“他早就不是我下属了，我怎么说？”任总说：

“上次，我买乐驰时，专门和他打电话，想让他开个后门，不想让订单拖太长时间，他还挺牛皮哄哄，和我打官腔。”

“怎么？没有解决？”常乐问。

“解决了。我批了他一通，然后就老实了。”任总说。

“嘿嘿……算了，不说他了。我向您汇报一下我们的近期研发进展情况。”

“不要说什么汇报，就是交流，相互交流。”

“那就交流吧。”

常乐向任总介绍了一些情况。

光刻机方面，从ArF向ArFi进军，已经取得阶段性进展。

通过浸没技术，已经实现134纳米等效波长，从而能够做到更高的分辨率。

不过，要实现量产供货，尚需时日。

更需要做进一步验证。

而与ArFi光刻配套的双工件台、光源、曝光、浸没物镜、光栅……等，也都实现了同步推进，可以基本实现国产化替代。

但是半导体产业点多、面广，技术难点多。

上游更多的关键环节还需要大力度攻坚。

其中，最为突出的还是材料领域。

相比较而言，设备、生产、制造等领域进展较快，材料领域虽然也快，但不能说是神速。

例如，芯片制造所需的薄膜材料、化学机械抛光材料、封装材料、化学气相沉积材料、蚀刻材料、耐热材料、纳米颗粒、氟化氢、胶黏剂等19种前道工序所需的关键材料，还基本依赖进口。

虽然说，在这些领域，并非北美主导，而是岛国占据绝对地位。

但是在极端情形下，难以避免被限制。

“我们必须考虑极端情形。”常乐总结道。

“理应如此。要补的课不仅仅是材料，要走的路不仅仅半导体这条路，但是我还是相信，只要能坚持走下去，就一定能够看到成功的曙光。”任总说。

“所幸，国家已经注意到这方面的问题，开始全盘布局。”常乐说：

“一期半导体产业基金已经就位，很大一部分将投入到短板领域，相信只要持之以恒，就能跨越山海。”

“这一点我从不怀疑。”任总目光坚定。

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