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第231章 即将被淘汰的DUA（第1页）

何兰技术人员的话很刺耳，但又确实是现实。

没有何兰的光刻机，华芯科技可谓是巧妇如无米之炊，啥事也干不成。

目前的华夏，在硅基芯片的制造工艺方面，中芯之前一直处于领先地位，不过也仅仅做到了32NM的工艺制程的研发，还没有量产。

之前的产品主要是由45NM为主。

这比较台府的台机电落后的太多了，因为早在五年前，台机电已经完成了28NM的技术研发，2011年就完成了量产。

现在已经是14NM量产，并且在攻克10NM制程的关键点。

如果按照代差来比较，落后了整整2.5代，以1.5年出一个新的工艺制程的话，也落后了接近6年的时间。

别小看6年这个数字，和军工国防不同，芯片代工的研发方面，6个月就是一个不小的数字。

更夸张的是软件研发，微软曾说过，如果公司1个月不出新的产品，将很快面临倒闭。

这里形容的就是在这种你追我赶的技术替代中，一步落后之后，你很难再度有机会超越对方。

因为像台机电这种企业，占据了芯片代工市场60%的份额，70%的利润后，他就可以不断的砸钱搞研发。

就像去年台机电的研发数额就是华芯的5倍，达到了250亿元。

这笔钱砸下去，研发速度只会更快，而华芯相比只会越拉越大。

这就是为什么芯片这个领域，成为华夏之殇的原因。

即使设计方面，有华威这样的企业，十年磨一剑，赶上了世界先进水平，麒麟系列AI芯片堪比镐通这样的巨无霸。

但是，光有设计，还远远不行，制造芯片，才是最根本的命脉。

也正是这些原因叠加起来，才有了前世2018年贸易危机后，华威被卡脖子的危机。

想到这，陈楚默虽然承认何兰人说的话没毛病，但是心里总是不舒服的，他对旁边的翻译妹子说道。

“美女，下次他说啥，你就翻啥，不要有顾虑。我们也得知耻而后勇嘛！”

“好的。”

......

随着这台光刻机工作了1分钟过后，这块晶圆空白芯片已经被曝光完毕。

何兰的工作人员拿出了晶圆交给孙德厚去进行电路测试。

一般光刻机经过100步通过光刻胶曝光完毕后，首先要对晶圆进行电路测试。

也就是看看这一整块晶圆上，良品率有多少。

这也是区分高端芯片和低端芯片的条件之一。

打个比方，如果你的良品率很高，达到75%，那么这一大块晶圆，切割成500片芯片中。

就有接近400片能卖上高价。

但是如果你的制造工艺跟不上，良品率只有50%，那就抱歉了，等同于有一部分芯片你可能赚不到钱，甚至赔本卖。

这个良品率也是区分制造工艺的条件之一，像台积电现在的28NM制程的芯片晶圆，良品率已经可以达到恐怖的80%。

所以它的规模和技术优势，就成了在市场上垄断的法宝之一。

.......

很快，陈楚默就看到了，测试仪器上的显示屏上面就显示出了一个花花绿绿的晶圆图形。

怎么形容呢？

有点像小时候电视台打烊显示出的色彩斑斓的图案。

测试结果图中，绿色的代表活性芯片，也就是良品，而有一些色彩代表则死芯片。

不同的颜色代表不同的“死法”，比如红色代表某回路漏电流过大，蓝色代表某回路击穿电压过小。

这张图会被记录下来。

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