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第二十九章 高通不挤牙膏（第2页）

雷布斯刚介绍手机便直接将这款手机的爆点展现出来了。

而听到雷布斯说出这样的话语，原本安静的现场也变得热闹起来，而坐在电脑面前的其他手机厂商也不由坐正了身子。

10纳米工艺制造的芯片，那性能方面自然是要比14纳米的强上太多。

天域公司的童浩坐在位子上，对于雷布斯所发布的大米5所搭载的处理器早就有所预料。

毕竟绿厂R7pro都搭载了高通的10纳米制造工艺所制出来的中端处理器芯片，那么就足以说明现在的台积电已经拥有了，制造十纳米工艺的芯片代工能力。

也就意味着今年高通不但会带来10纳米的火龙K700，同样也会带来一颗极为强悍的处理器旗舰芯片。

随着雷布斯说出了这样的话，此时的后台视频上也出现了大米5所搭载的处理器芯片。

高通火龙K800处理器芯片！

所有关注手机的厂商，此时的脸上也露出了一抹怪异的神色，他们没有想到这次高通公布的旗舰处理器芯片竟然是k系列开头。

自从高通被华腾连续的打压了一年以后，高通终于是坐不住了。

挤牙膏是做不成了，高通只能和台积电联合制造出了新的10纳米的高性能处理器芯片。

为了摆脱华腾所带来的影响，高通公司特意的将这一系列的芯片全部改成k系列开头。

而火龙K800正是这个系列之中的第一款处理器芯片。

大米5也是首个搭载这样处理器芯片的手机。

“火龙K800实力非常的强，运用了现在最新的10纳米制造工艺，它的性能可以说已经是达到了全球最强！”

雷布斯很显然对于这款处理器非常的满意，在她看来这款处理器芯片对于现在的大米5系列可谓是如虎添翼。

随着雷布斯刚刚把话说完，身后也出现了火龙K800的一系列数据跑分。

火龙k800综合的跑分数值已经完全的突破了20万，按照实验室所公布的数据，搭载在大米5手机上面技能跑分甚至能够达到27万分左右。

而相比于上一代的火龙G815，火龙k800为了保证手机的功耗与发热的控制，性能方面只提升了将近50%左右。

至于最为普通的功耗和发热都比上一代的产品做得更加的好。

由于运用的处理器芯片的制造工艺是10nm自然在功耗方面大于14nm。

而高通公司这一次展现出了自己的真正实力，这次k810的功耗方面甚至比上一代的产品还降低了2%。

至于在发热方面，大米5采用冷凝管散热，在平常高压游戏方面都能够将手机的温度维持在43度左右。

可以说这一次大米公司和高通公司的合作可谓是珠联璧合，而搭载着火龙k810的大米性能自然是强的一匹。

“还真是头疼啊！没想到高通竟然这么快就出了这么厉害的处理器芯片！”

童浩也不得不承认公司的确是有着作为现在处理器芯片领导者的地位，在技术方面，自然是有着其他公司都无法匹敌的强悍实力。

就算是同样运用着10纳米制造工艺所制造出来还没有发布的华腾G820相较于现在高通所发布的处理机遇芯片，也只不过是势均力敌而已。

章如金的团队始终比不上高通这家大公司啊！

童浩也不得不承认现在的华腾和高通所拥有的差距。

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