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第二百九十五章 未来魔法装备项目（第3页）

另外就是合金。

吹吹能搞到的合金是民用版的极限了。

想要更好的合金，就要走一个特殊渠道。

加上之前的特种零件和武器，彦行觉得自己是该和仁伦投资行好好谈谈了。

不过这种敏感的东西，人家肯定不会轻易的给。

因此需要拿出人家想要的东西做交换。

彦行掂了掂手中的魔能防护板，对吹吹问道“把这东西拆解了，能发现里面的魔法阵吗？”

吹吹答道“附魔完成后，布设的魔法阵就会渗入载体内部。如果不使用炼金术剥离，普通的拆解发现不了里面的魔法阵。

而且这种被动附魔，使用的能量是吸收施加在自身的能量激活内部魔法阵。吸能和释放瞬间完成，不需要额外能量源。”

“不错，不错……”彦行对手中的魔能装甲般非常满意“也开始制造吧。先把士兵身上防弹马甲里面的防护板换掉，等咱们研究出下一代魔能防护板，再考虑造装甲车和坦克。”

彦行的脑子已经想象出了装甲洪流。

而吹吹却说道“主人，我认为我们未来武器的发展方向不应该是热武器？”

“你为什么这么说？”

彦行对吹吹的说法非常不解，毕竟在他的认知中……枪炮是王道，原子弹是正义。

吹吹对彦行说道“主人，在你手中的这个魔能防护板中，我们在这么大的陶板上刻录了三个魔法阵就让整块防护板的防御力提高了一倍。

如果我们能在上面刻录三十个魔法阵，它又能达到一个怎样的魔法属性。

如果我们能在上面刻录三百个魔法阵，

三千个魔法阵……

三万个魔法阵……

当我们将集成电路技术运用到炼金附魔上后，我们就可以赋予它我们能想象的任何属性。

我不知道现实世界有什么武器可以击穿这块防护板，只知道能击穿它的只能是同样使用了集成附魔技术的武器。”

吹吹的话让彦行摆脱自己对武器的固化认知，脑中展现出一片的全新武器领域。

魔法世界的炼金术非常发达，只是受限于基础科技落后，附魔是一项纯手工活。

可以想象……

如果将一块电脑pu的电路，用手工完成布设，那么这块pu会大到什么程度。

同理，若使用集成电路技术来布设魔法阵，制造的魔法装备就只能使用同等技术制造的魔法装备才能摧毁。

常规的热武器对付这种魔法装备，大概就只能听的响。

不过彦行还是对吹吹说道“未来不可预知。我们不知道集成附魔技术可不可行，因此有现成的成功发展路子，我们就要跟着走。

把这个项目设为最高机密，有你负责调集资源进行研究。

热武器的开发继续。

以后我们不用了，可以往外卖。”

“是，主人。”

彦行和吹吹的交流在意识中进行，地精嘎嘎有些着急。

“彦行老爷，您之前说的机器……什么时候运来？”

彦行结束与吹吹的谈话，对嘎嘎说道“很快……多招募些地精工程师吧，机器多了就需要更多的人员操作。”

在吹吹和嘎嘎的陪同下，彦行视察一遍卡车研究所。

看过所有正在进行的项目后，彦行带着那块魔能防护板返回到现实世界。

狮鹫岛传来消息。